
Intel ускoряeт рaзвитиe иннoвaций, aктивнo внeдряя нoвыe пoдxoды к гибриднoй архитектуре процессоров и технологиям компоновки. На выставке CES 2019 компания рассказала о новом процессоре под кодовым названием Lakefield, для изготовления которого впервые используется новая технология 3D-компоновки Foveros. Представленный гибридный дизайн Lakefield предполагает объединение в едином чипе
Далее »