По словам главы TSMC, рисковое производство по нормам 3 нм начнется в этом году

Кoмпaния TSMC oсвaивaeт 3-нaнoмeтрoвый тexпрoцeсс в сooтвeтствии с рaнee нaмeчeнным грaфикoм. Oб этoм в xoдe прeсс-кoнфeрeнции, пoсвящeннoй итогам квартала, сообщил ее главнейший директор Си Си Вэй (C. C. Wei). Возлюбленный уточнил, что рисковое работа продукции по нормам 3 нм начнется в этом году, а умереть и не встать второй половине будущего годы производитель рассчитывает составить массовое производство.

«Разработка технологии N3 быть так по плану полным ходом, — приводит мать слова главы TSMC. — И пишущий эти строки видим намного паче высокий интерес заказчиков к N3 сообразно к суперкомпьютерам и смартфонам в области сравнению с N5 и N7 на подобном этапе».

Подтвердилась предварительная извещение, что капиталовложения TSMC в 2021 году превысят 20 млрд долларов. Сильнее того, сумма, обозначенная в ходе жом-конференции, оказалась очень больше — компания планирует уделить 25-28 млрд долларов.

Получай вопрос, связано ли приумножение капвложений с заказами Intel, Вэй сказал, который компания не комментирует конкретных клиентов и заказы.

«Интенсивность капитальных вложений TSMC остается высокой с-за сложности технологии», — что-то около объяснил увеличение фонды генеральный директор. По части его словам, узловой причиной увеличения капиталовложений являются издержки на оборудование в целях EUV-литографии.